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      眾陽電路
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      工藝能力

      PCB、FPC&Rigid-Flex, HDI等，從樣品到批量一站式生產服務

      PCB設計能力 PCB加工能力 PCBA加工 BOM服務

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      PCB設計能力 
      最高設計層數

      32層

      最小線寬

      2.4mil

      最小線間距

      2.4mil

      最多BGA數目

      100+

      最大連接數

      78000+

      最小BGA PIN間距

      0.3 mm

      最小BGA PIN數

      8273

      最高速信號

      112G-PAM4

      最大PIN數目

      110000+

      最小過孔

      6mil(4mil激光孔)

      背板 高速數字板 數?；旌习?HDI/ALIVH埋阻埋容 撓性板剛撓結合板 IC測試/晶圓測試板

      備注：

      客戶需提供資料：原理圖、網表、結構圖、需新建的器件資料、設計要求等級。
      設計資料輸出：PCB源文件、Gerber文件、裝配文件、鋼網文件、結構文件。


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