期待與您不見不散
10月30-11月1日
眾陽電路將攜最新的產品
亮相2023華南國際智能制造、先進電子及激光博覽會
將更多技術創新與產品帶到這個舞臺
見證我們的發展成果
展示我們技術實力和行業影響力的寶貴機會。
展會地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
展位號：3號展館，3E30
眾陽電路將攜軟硬結合板、HDI板
高頻高速等多高層PCB電路板新作品
亮相2023華南國際智能制造、先進電子及激光博覽會
軟硬結合板
26L軟硬結合板（8層軟板）-阻抗控制
競爭優勢
COMPETITIVE EDGE
準時快速
快速響應能力，準時交貨率99％以上。
特殊產品
高頻高速、高多層、軟硬結合、銅厚、HDI
材料全不用等
材料多為進口材料，這也是保證線路板質量的關鍵所在。
竭盡全力
重視售前和售后服務；高性價比、高品質打樣。
展位將提供的內容和亮點：
展示我們最新產品和技術解決方案。
商務洽談：
分享市場見解、合作機會；
并尋找共同發展的可能性。
10月30日-11日1日
深圳國際會展中心（寶安新館）
3號館 3E30展臺
眾陽電路與您一起
凝心聚力，奔向未來
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慕尼黑華南電子展觀眾入場鏈接：https://www.electronicachina.com.cn/zh-cn/content/Visitor_registration-2
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